PCBA低壓注塑包膠

PCBA低壓注塑包膠服務

? 隨著電子元器件生產數量的激增，低壓注塑工藝在越來越多的電子元器件中被應用。如今，您可以在廣泛的日常應用中看到低壓注塑工藝的身影，例如醫療傳感器、工業傳感器、LED照明、手機與動力電池、連接器線束、電路板、微動開關等，保護敏感的電子元器件免受惡劣環境的影響。

? 以客戶需求為中心正是驅動我們業務成長的關鍵所在。高拓電子科技是完整系統解決方案的供應商，從技術咨詢、工程設計、產品開發、模具設計與制造、到代工生產皆在服務范圍之內。

? 對于多種市場，我們為各個應用范圍的特殊需求提供了定制服務。滿足多樣化的生產需求。

汽車電子元器件 熱穩定材料，耐熱高達185℃。UL94 V-0級耐火性。 耐汽車液體腐蝕的材料，低吸水性。 易于成型，與多種基材良好的粘接性。 極佳的環境抵抗性，耐沖擊。	工業零部件/傳感器 絕緣材料、防潮、防水、防塵。 密封連接器與應力消除、抗振動和防腐蝕材料。 材料將長期戶外暴露的影響降至最低 單液無溶劑，符合RoHS/REACH等環保規范。	照明/LED 快速加工，實現大批量LED生產。靈活的設計選擇豐富了多樣化LED應用。 光學透明材料可實現最大程度的透光率，白色材料可選擇增強。 防水、紫外線穩定材料將長期戶外暴露的影響降至最低。

低壓注塑工藝 – 技術簡介

? 卓越的密封粘合性以及優異的耐高溫性和耐溶劑性。

? 低壓注塑工藝材料的一個獨到之處在于其改進了工藝。

? 傳統的灌封工藝需要8個乃至更多的步驟，耗時24小時左右，而低壓注塑設備將低壓和低溫相結合，能夠在短短30秒內完成電子元器件封裝。這一簡化的工藝開始先將熱熔膠倒入低壓成型設備膠槽（膠缸）中。熱熔膠被加熱至180℃ - 230℃，隨后被注射入預先設計的模具中，元器件在注塑前已被插入模具。由于低溫低壓，電子元器件可在短短30秒內完成封裝，并可立即移動與測試。

? 低壓注塑工藝比灌封速度更快、效率更高。低壓注塑原材料可以被“襯墊”在電子元器件周圍，從而縮短了工藝周期，節約了原材料。此外還省去了其他工藝用于容納灌封材料的外殼。

? 低壓注塑工藝本身代替了外殼。較低的注射壓力易于在脆弱的元器件周圍成型，而低溫則將敏感電子元器件接觸的熱量減少到了最低。

極低的注塑壓力和更低溫度

1.5bar	5S	150℃
低至1.5bar的注塑壓力確保電子元件不被應力破壞	成型速度快至5秒極大限度提高生產效率	注塑溫度低至150攝氏度即便是PCB軟板也可輕松包裹

低壓注塑工藝流程

步驟1 ：插入元器件	步驟2 ：注射成型	步驟3 ：測試

工程技術支持

? 從項目的評估階段至最終產品生產，我們為客戶提供全程支持；

? 我們在低壓成型領域多年的經驗，能夠從產品可行性、特定應用問題到材料和設備等方面提供專業建議；

? 無論您項目的大小，我們都會向您提供正確的專業技術指導；

? 改變電子防護工藝進程：工藝更環保、更便捷、更低廉，提高品質及效率；

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