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PCB制造服務
PCB(Printed Circuit Boards)即印制線路板，做為電子元器件電氣相互連接的載體，同時也是電子工業中最重要的電子部件，其性能的優劣直接決定了控制電路部分的穩定性和可靠性。作為具有多年經驗及專業的EMS電子制造服務商，東莞市高拓電子科技有限公司以出色的制造能力和供應鏈管理能力，為客戶提供高可靠的PCB電路板，涵蓋多層電路板、阻抗電路板、微波高頻電路板、厚銅電路板、鋁基電路板、銅基電路板、埋/盲孔電路板，軟硬結合電路板、高精密電路板等，廣泛應用于醫療、安防、能源、汽車、通信、工業等領域。嚴格篩選供應商，主要電路板原材料采用世界知名品牌，符合UL和RoHS標準，可為客戶提供不同類型、不同材質、不同工藝的高品質、高可靠性的電路板制造服務 。
樣品展示
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| 剛性電路板(PCB) | 柔性電路板（FPC） | 軟硬結合電路板（Rigid-flex-PCB） |
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| 單面板 | 雙面板 | 多層板 |
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| 鋁基板 | 銅基板 | 厚銅板 |
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| 高頻板 | HDI基板 | 埋盲孔 |
PCB制程能力
| 項目 | 制造能力 |
| 質量標準 | IPC-A-600H |
| 結構工藝 | 硬板，軟板，軟硬結合板 |
| 層數 | 1-32層 |
| 板材類型 | CEM3,FR-4,Rogers,Teflon,High Tg |
| 最大尺寸 | 850毫米*520毫米 |
| 板子厚度范圍 | 0.2mm - 8mm |
| 銅厚范圍 | 1/3oz – 15oz |
| 最小孔徑 | 0.15mm |
| 最小線寬線距 | 0.05/0.05mm |
| 阻抗控制精度 | ±5% |
| 表面處理工藝 | 無鉛HASL,抗氧化OSP,沉金ENIG，鍍金/電金，沉錫，沉銀 |
| 板翹曲率 | 0.5% |
PCB主要工藝要求信息
| 項目 | 詳細要求 |
| 尺寸： | 按照客戶要求，公差、關鍵尺寸、板厚小于1.0mm±0.1mm，板厚大于1.0mm±10%； |
| 數量： | 以實際需求，如樣品多少片，批量多少片 |
| 厚度： | 常規厚度1.0mm、1.6mm；最薄0.4mm，最厚7mm； |
| 阻焊顏色： | 常用阻焊油：綠色、黑色、白色；特殊的有紫色，紅色，藍色 |
| 絲印顏色： | 白色、黑色 |
| 板材： | FR4，高TG（TG150、TG170），鋁基板，銅基板；品牌、型號、壓延銅、電解銅 |
| 層數： | 單層，2、4、6、8層，或更高層數 |
| 銅厚： | 常見的有0.5oz、1oz、2oz，3oz及以上厚度，需區分內層與外層厚度 |
| 表面處理： | 無鉛噴錫，沉金、鍍金、沉銀、OSP、蓋藍膠；常規金厚：1u“,2u" |
| 板子資料： | GERBER、PCBDOC；設計軟件，軟件版本 |
| 阻抗： | 需提供阻抗表 |
| 過孔工藝： | 蓋油、開窗、樹脂塞孔 |
| PCB工藝邊： | 目前常規PCB板的工藝邊尺寸：3mm---5mm,具體視PCB實際情況來定 |
| 拼板： | 拼板方式：按實際節省板材和有利生產作業以及單片PCB尺寸來設計拼板排版。比如：2拼板，3拼板，4拼板等。（具體視PCB實際情況來定） |
| V-CUT | 深度，角度 |
| 用途： | 通訊、工控、醫療、汽車、安防、AI智能、新能源 |
| 環保要求： | ROHS、無鉛、無鹵 |
| IPC等級： | IPC-A-600G 1、2、3級 |
參考文摘：
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