DFX分析

高拓電子一站式電子組裝服務，提供了產前和產后的DFM和DFA可制造性檢查。這些檢查的目標是在生產之前對設計文件進行全面的審查，以發現并解決可能會在PCB制造和裝配過程中出現的問題或潛在問題。通過這種方式，我們可以提高客戶的設計質量，從而避免因設計錯誤而產生的PCB、物料和焊接成本，同時提高產品的可制造性和可裝配性。在生產之后，我們會針對生產過程中的設計問題和缺陷提出具體的更改建議，以避免在后續投產過程中出現批量損失。通過這種方式，我們可以協助客戶順利完成從樣品生產到批量生產的過渡過程。高拓電子致力于為客戶提供高可靠的電子組裝制造服務，幫助客戶提高產品質量、生產效率和降低成本。

DFM(Design for Manufacturing)即可制造性設計，DFA(Design for Assembly)即可裝配性設計，通過對設計文件進行DFM/DFA檢查，我們的專業工程師能夠及時發現潛在的制造和裝配問題，避免將這些問題帶入到生產階段。的不合理、器件選型的錯誤等等都可能帶來后期產品成本的增加和產品整體質量的降低。在產品投入生產前，我們幫您提升設計品質，減少不必要的損失，為您的產品帶來更高的性價比。我們的工程師團隊擁有豐富的經驗和專業知識，能夠為您提供專業的DFM/DFA檢查服務，確保您的產品制造和裝配過程順利進行，幫助您降低成本，提高產品整體質量。

DFM/DFA檢查是我們公司的一項特色服務，發生在產品生產的第一階段，主要涵蓋PCB和PCBA的各個方面。DFM主要側重于消除PCB設計中可能影響生產制造的因素，以確保順利生產。而DFA主要關注潛在的裝配錯誤，以消除這些問題。通過這項服務，我們的工程師團隊可以為您的產品提供更高的性價比和品質，并降低生產成本。我們的DFM/DFA檢查不僅能夠消除設計中的錯誤，還可以確保產品的高可靠質量和性能，為您的產品順利推向市場提供有力保障。

DFM/DFA檢查主要內容

1. 生產制造、裝配所需文件是否齊全、遺漏或矛盾

2. 是否有PCB設計異常

3. 設計是否符合PCB制程能力

4. BOM和坐標文件檢查及交叉檢查

5. 器件與焊盤設計是否匹配

6. 器件間距檢查、器件干涉

7. 器件極性或方向是否有指示

8. 其他對制造、裝配有影響的內容等

DFM/DFA設計問題案例展示

器件與封裝大小不匹配	器件間干涉	孔徑設計偏小	LED無極性顯示
Gerber中兩處圖紙要求不一致	Gerber中孔與線條間距太小，超出加工能力	板內有字符設計在焊盤上，為避免字符印到焊盤上，需疊掉字符	BGA過孔設計有開窗，有連錫短路風險,建議開窗塞孔

高拓電子科技為您提供全工藝的PCBA加工制造服務

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