東莞市高拓電子科技有限公司,不僅提供PCBA一站式服務,還為客戶提供各種不同的材質、特殊工藝、表面處理的PCB線路板。每一片PCB采用優質原材料并經過嚴格檢測,每個生產環節都有QC專門檢查,操作人員自檢、QA抽檢產品層層把控,出廠產品可通過UL認證,CE、MIN標準,ISO-9001質量體系認證、歐盟SGS無鉛產品認證。公司擁有經驗豐富的專業工藝團隊和品質管控體系,可提供各種特殊工藝PCB板,例如:阻抗板特殊油墨 (啞光油墨,紫色等)盲埋孔超長、超薄板沉頭孔OSP工藝厚銅板、裸銅板高頻高速HDI等。同時,還能夠滿足各領域客戶的需求,提供多種材質:FR4板、鐵氟龍板、陶瓷板、無鹵素板、高TG板、混壓板、超薄板、超厚板。精細化的制作過程,提供多種表面處理工藝,例如:OSP、無鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、電金等。高拓承諾所有產品出廠前,品質符合行業的標準。
PCB制程能力
項 目 | 能 力 |
質量標準 | IPC-A-600H |
結構工藝 | 硬板,軟板,軟硬結合板 |
層數 | 1-32層 |
板材類型 | CEM3,FR-4,Rogers,Teflon,High Tg |
最大尺寸 | 850毫米*560毫米 |
板子厚度范圍 | 0.2mm - 8mm |
銅厚范圍 | 1/3oz – 15oz |
最小孔徑 | 0.15mm |
最小線寬線距 | 0.05/0.05mm |
阻抗控制精度 | ±5% |
表面處理工藝 | 無鉛HASL,抗氧化OSP,沉金ENIG,鍍金/電金,沉錫,沉銀 |
板翹曲率 | 0.5% |
PCBA制程能力
工 序 | 項 目 | 批 量 制 造 能 力 | |
SMT | 印 刷 | 可加工最大PCB尺寸 | 50*50 mm2—850*560 mm2,打樣極限:1500MM長度新能源控制板 |
最大板件質量 | 8kg | ||
實際印刷精度 | ±25μm(6σ) | ||
系統校準重復精度 | ±10μm(6σ) | ||
刮刀壓力檢測 | 壓力閉環控制系統 | ||
貼 片 | 可加工元器件尺寸范圍 | 01005 0.3*0.15 mm2~200*125 mm2 | |
可加工元器件最大高度 | 25.4mm | ||
可加工元器件最大質量 | 100g | ||
BGA/CSP最小球間距 ,球徑 | 0.30mm,0.15mm | ||
貼片精度 | ±22μm(3σ),±0.05°(3σ) | ||
可加工板件尺寸范圍 | 常規50*50 mm2 ,打樣極限:850*560 mm2 | ||
板件厚度范圍 | 0.3mm--6mm | ||
最大板件質量 | 6kg | ||
線體最多可放置物料種類 | 500站 | ||
真空回流焊 | 溫度精度 | ±1℃ | |
焊接保護 | 氮氣保護(殘氧量<3000ppm) | ||
最低真空壓力 | 0.1Kpa | ||
氮氣控制 | 氮氣閉環自動控制系統,±200ppm | ||
芯片(IC)氣泡空洞率控制 | 真空回流焊<2%、常規空氣爐/氮氣爐(25%) | ||
SPI | 可檢測最小錫球間距 | 100μm | |
X-Y軸精度 | 0.5μm | ||
誤測率 | ≤0.1% | ||
AOI | 可檢測最小元器件 | 01005‘ | |
可檢測不良情況 | 錯料、漏件、反向、貼裝偏位、立碑、側立、開焊、連錫、翻面 | ||
翹腳檢測 | 3D檢測功能 | ||
首件檢測系統 | FAI智能首件檢測系統 | 高精度 LCR 電橋,基本測量準確度:0.5%,測試頻率:50Hz-100kHz | |
3D X-Ray | 放大倍數 | 幾何放大倍數2000;系統放大倍數12000 | |
旋轉角度&傾斜視角 | any ±45°+360°旋轉 | ||
分辨率 | 1μm /nm | ||
工 序 | 項 目 | 批 量 制 造 能 力 | |
DIP | 前加工 | 元件自動成型技術 | 元器件自動成型 |
插件 | 插件技術 | 全自動插件機 | |
波峰焊接 | 波峰類型 | 普通波峰焊、選擇性波峰焊 | |
運輸導軌傾角 | 4--7° | ||
普波焊接溫度精度 | ±3℃ | ||
選波波峰穩定精度 | ±0.06 mm | ||
壓接技術 | 壓接PCB最大尺寸 | 800*600mm2 | |
下壓高度精度 | ±0.02mm | ||
壓力范圍 | 0-50KN | ||
壓力精度 | 標準值的±2% | ||
保壓時間 | 0—9.999S | ||
三防涂覆技術 | 最大可加工板件尺寸 | 500*475*6mm3 ,打樣極限:1500MM長度新能源控制板 | |
單板最大質量 | 5kg | ||
最小噴頭直徑 | 2mm | ||
其他特點 | L700mm*W700mm | ||
精密灌膠 | 工作行程 | 噴涂壓力可程序控制 | |
高度范圍 | 0~100mm | ||
運動公差 | ±0.02mm | ||
配膠比例 | 10:1-10:10 | ||
膠水粘度范圍 | MAX≤20000 | ||
AB膠水輸出公差 | ±2% | ||
ICT測試 | 測試級別 | 器件級測試,測試硬件連接狀態 | |
測試點數量 | >4096點 | ||
測試內容 | 接觸測試、開短路測試、阻容測試、二、三級場效應管測試、不上電混合測試、邊界掃描鏈測試、上電混合模式測試 | ||
工 序 | 項 目 | 批量制造能力 | |
組裝及測試 | 產品系列 | 新能源行業 | 家用儲能、光伏逆變器、電源管理系統 (PMS) 、電池管理系統(BMS) 、儲能變流器 (PCS) 等 |
安防行業 | 攝像頭、自動門禁控制、災報警系統、危險氣體感應裝置、煙霧報警器、防爆儀器設備 | ||
工控行業 | 工業電腦、自動化輔助設備、工業機器人、變頻器、馬達驅動、運動控制器、各類傳感器 | ||
通訊行業 | 網絡通訊交換機、路由器、AP、光通信模塊、通訊基站電源、物聯網模組、定位系統等 | ||
醫療產品 | 制氧機、醫療監護儀、血壓計、血氧計、血液分析儀、呼吸機、輸液泵、智能醫療床、光療機等 | ||
溫循測試 | 溫度范圍 | -60℃--125℃ | |
升降溫速率 | >10℃/min | ||
溫度偏差 | ≤2℃ | ||
其他可靠性分析測試 | 鍍層分析、超聲波檢查、元器件開封+內部目檢、SEM觀察、EDS、可焊性測試、丙酮腐蝕、電性能測試、芯片真偽分析、金相切片(定點或非定點)、平面研磨、冷熱沖擊試驗、功能測試、失效分析、老化測試、ROHS檢測、跌落、震動、鹽霧、水浸、按鍵壽命等測試 | ||
程序燒錄 | 燒錄方式 | 在線燒錄、離線燒錄、全自動批量燒錄 | |
芯片內型 | MCU、FLASH、CUP、RAM、ROM、DDR | ||
芯片品牌 | 進口 (ST,Tl,NXP,RENESaAS,MICROCHIP等),國產(兆易,新唐,中穎,復旦微電子,STC,上海貝嶺等 | ||
治具制作 | 可設計定制測試治具 | 產品負載測試治具 | |
模擬產品使用場景測試 | |||
開機自我檢測 | |||
上位機測試 | |||
通訊測試 | |||
管理工具/軟件 | IMS | 協助倉庫、備料組、生產進行物料管理 | |
MES | 制造執行系統,主要用于生產過程管控,ECN執行管控,防呆管控,數據追溯等 | ||
Oracle | 采購流程,成本、財務,工單計劃等管理 | ||
ECN System | ECN管理系統,避免漏執行ECN,快速響應工程變更項目 | ||
Labview | 提供圖形化編程環境,增強對制造流程中設備、儀器的數據采集、分析、監控、管理能力,同時使得各終端電腦的交流更加緊密及方便系統構建 | ||
IP-guard | 應用程序管控 | ||
工廠認證 | 認證體系 | ISO9001質量體系、ISO14001環境體系、ISO13485醫療電子、IATF16949汽車電子 | |
質量標準 | 制造標準 | IPC-A-630;包括原材料采購、生產流程、工藝控制等 | |
測試標準 | IPC-TM-650;包括功能測試、可靠性測試、環境測試等 | ||
裝配標準 | IPC-A-610;包括元器件安裝、焊接、封裝等 | ||
產品認證 | 歐盟地區 | CE認證、ROHS測試、REACH測試、EMC認證 | |
美 國 | FDA檢測、FCC認證、UL認證 | ||
中 國 | CCC認證、GB標準、中國ROHS、金屬含量檢測 | ||
德 國 | LFGB測試 |
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